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반도체장비공학과, 한국알박(주)와 인턴십·인재채용을 위한 업무협약 체결 게시글 상세보기 - 작성자, 조회수, 등록일, 첨부파일, 상세내용, 이전글, 다음글 제공
반도체장비공학과, 한국알박(주)와 인턴십·인재채용을 위한 업무협약 체결
작성자	홍보센터	조회수	1456	등록일	2019-01-18 13:48:58
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본교(총장 한상호)는 2019년 1월 7일 경기도 평택 소재 한국알박(주) 본사에서 한국알박(주)(대표이사 김선길)과 업무협약을 체결하였다. 이날 협약식에 본교 측에서는 반도체장비공학과 최재성 교수가 본교 대표로 참석하였고, 한국알박(주) 측에서는 김선길 대표이사와 이상호 연구소장 등 임원들이 참석하였다. 이번 협약은 본교 반도체장비공학과(학과장 이대훈)가 주축이 되어 체결하였으며, 이를 통해 향후 본교 반도체장비공학과는 인턴십과 취업에 적지 않은 도움을 받을 것으로 알려졌다. 한국알박(주)의 김선길 대표이사는 이날 협약식에서 “이번 협약을 통해 상호간 정보교류는 물론 연구시설·실습시설 등을 공동 활용하여 윈윈(win-win)했으면 한다”라고 인사말을 건넸고, 이에 본교 반도체장비공학과 최재성 교수는 “기업 현장에 즉시 투입할 수 있는 현장맞춤형 인재를 양성하는 데 전심전력을 다 하겠다”고 화답하였다. 한편, 한국알박(주)은 연매출 2조 5천억 원의 기업으로, 세계 TOP 10에 드는 글로벌 반도체·디스플레이 장비제조 업체로 알려져 있다. 한국알박(주)은 세계 최고의 진공기술을 보유한 일본 기업 ULVAC Inc.의 한국지사로 현재 400여명의 임직원이 상근 중인 중견기업이다.
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