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Cu층 위에 CuO층이 형성된 기판의 제조 방법
출원인	극동대학교 산학협력단	출원일	2019-10-14	특허 등록일	2021-03-16
첨부파일	공고전문_1020190126773.pdf (1,628 KB)
본 발명은 Cu층 위에 CuO층이 형성된 기판의 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 Si 기판 위에 Cu층을 증착하고 마이크로파를 조사하여 Cu층의 일부가 CuO층으로 산화된 기판의 제조 방법에 관한 것이다. 기판에 스퍼터링하여 일정두께( )의 Cu층을 증착하는 단계; 및 상기 Cu층에 마이크로파를 조사하여 상기 Cu층 중 일부를 일정깊이( )를 가지는 CuO층으로 산화시키는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다.
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